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Boyd | 573300D00000G

Référence fabricant

573300D00000G

TO-263 Surface Mount 18.00 C/W Thermal Resistance D2 Semiconductor Heat Sink

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Boyd
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date: 2546
Product Specification Section
Boyd 573300D00000G - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Thermal Resistance: 18°C/W
Material: Matte Tin Plated
Dimension: H  10.16mm x L  26.16mm x W  12.7mm
Fonctionnalités et applications
The 573300D00000G is a Surface mount heat sink for D2 Pak (TO-263) package semiconductors.

This non-electronic component is functionally unaffected by the normal soldering or reflow processes used for semiconductor circuits. The heat resistance time or heat resistance temperature is not applicable for the component.

Specifications:

  • Shape: Rectangular
  • Length: 0.500" (12.70 mm)
  • Width: 1.030" (26.16 mm)
  • Height of Fin: 0.400" (10.16 mm) 
  • Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.25 W @ 30°C
  • Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 8°C/W @ 300 LFM
  • Thermal Resistance @ Natural: 18°C/W
  • Package: TO-263 (D2Pak)

View the complete family of D2 Semiconductor Heat Sinks

Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :Order inventroy details
4 581
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
16 Semaines
Commande minimale :
25
Multiples de :
1
tariff icon
Des droits de douane peuvent s’appliquer en cas d’expédition vers les États-Unis. Une estimation des droits tarifaires sera dans ce cas calculée au moment du paiement.
Total 
24,50 $
USD
Quantité
Prix unitaire
25
$0.98
50
$0.965
125
$0.94
250
$0.925
500+
$0.885
Product Variant Information section
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