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Référence fabricant
R5F51306BGFM#50
32BIT MCU RX130 256K/32K LQFP64 105C TR
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| Nom du fabricant: | Renesas | ||||||||||
| Emballage standard: |
Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1500 par Reel |
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| Code de date: | 2527 | ||||||||||
Renesas R5F51306BGFM#50 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change:Die-bonding and resin materials will be changed for assembly location RSB (Renesas Semiconductor (Beijing) Co., Ltd).Reason for Change:The new materials are already proven and used for other products in RSB assembly.No samples planned because the changed materials are already well known and used in mass production for other products.To ensure stable supply
Statut du produit:
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=R5F51306BGFM#50&field4=Renesas&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--microcontrollers--32-bit/r5f51306bgfm-50-renesas-8182895
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=R5F51306BGFM#50&field4=Renesas&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--microcontrollers--32-bit/r5f51306bgfm-50-renesas-8182895
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1500 par Reel