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Référence fabricant
TSL27721FN
Light to Digital Converters Lght/DigConvt w/Prox I2C Vbus=VDD Intrfc
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| Nom du fabricant: | ams OSRAM | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :3500 par Reel Style d'emballage :DFN-6 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
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ams OSRAM TSL27721FN - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Description of change: Current status:HANA Lamphun 1 Assembly and Test Site New status:HANA Lamphun 2 Assembly and Test Site Reason:HANA Microelectronics Public Co. Ltd. has moved all their IC product operation from Lamphun 1 site to Lamphun 2 site for flexibility, additional capacity and resource management, better cycle time with more available production area for future growth.
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=TSL27721FN&field4=ams OSRAM&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/de/p/semiconductors--analog--sensors--light/tsl27721fn-ams-osram-8027554
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=TSL27721FN&field4=ams OSRAM&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/de/p/semiconductors--analog--sensors--light/tsl27721fn-ams-osram-8027554
ams OSRAM TSL27721FN - Caractéristiques techniques
| Style d'emballage : | DFN-6 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
3500 par Reel
Style d'emballage :
DFN-6
Méthode de montage :
Surface Mount