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Amphenol Communications Solutions | DILB20P-223TLF

Référence fabricant

DILB20P-223TLF

20 Position (2 x 10 ) 2.54 mm Pitch Open Frame Through Hole DIP Socket

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Amphenol Communications Solutions
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date:
Product Specification Section
Amphenol Communications Solutions DILB20P-223TLF - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: DIP Socket
Style: PCB Through Hole
No of Pins: 20
Termination Style/Mounting: Solder
Terminal Pitch: 2.54mm
Contact Material: Copper Alloy
Contact Plating: Tin
Rated Current: 1A
Material: Polyamide
Insulation Resistance: 1000MΩ
Operating Temp Range: -55°C to +105°C
No of Rows: 2
Dielectric Withstanding Voltage: 1000V
Méthode de montage : Through Hole
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
10 Semaines
Commande minimale :
14400
Multiples de :
7200
tariff icon
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Total 
4 608,00 $
USD
Quantité
Prix unitaire
1
$0.355
75
$0.35
250
$0.34
750
$0.335
2 500+
$0.32
Product Variant Information section