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Référence fabricant
CYUSB3014-BZXC
EZ-USB FX3 Series ARM9 512K 1.15V to 1.25V External Program Memory IC FBGA-121
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :168 par Tray Style d'emballage :TFBGA-121 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | 2501 | ||||||||||
Infineon CYUSB3014-BZXC - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Description:Extension of total storage time of Finished Goods to 5 years for SMD (Surface Mount Devices) and WLCSP (Wafer Level Chip-Scale Package) packagesReason Infineon able to improve our Finished Goods storage from 2 years to 5 years without having any impact to quality and performance.Intended start of delivery - 2025-09-30
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=CYUSB3014-BZXC&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--comm-products--controllers/cyusb3014-bzxc-infineon-9034629
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Infineon CYUSB3014-BZXC - Caractéristiques techniques
| Supply Voltage-Nom: | 1.15V to 1.25V |
| Interface: | I2C |
| Data Rate: | 4Mbps |
| Supply Current: | 200mA |
| Operating Temp Range: | 0°C to 70°C |
| Storage Temperature Range: | -65°C to +150°C |
| No of Terminals: | 121 |
| Moisture Sensitivity Level: | 3 |
| Style d'emballage : | TFBGA-121 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
168 par Tray
Style d'emballage :
TFBGA-121
Méthode de montage :
Surface Mount