Référence fabricant
CYUSB3014-BZXC
EZ-USB FX3 Series ARM9 512K 1.15V to 1.25V External Program Memory IC FBGA-121
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: |
Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :168 par Tray Style d'emballage :TFBGA-121 Méthode de montage :Surface Mount |
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| Code de date: | 2531 | ||||||||||
Product Specification Section
Infineon CYUSB3014-BZXC - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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Taïwan
Code HTS:
8542.31.00.25
ECCN:
3A991.a.2
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Informations PCN:
Fichier
Date
Packaging Process Change
08/14/2025
Détails et téléchargement
Description:Extension of total storage time of Finished Goods to 5 years for SMD (Surface Mount Devices) and WLCSP (Wafer Level Chip-Scale Package) packagesReason Infineon able to improve our Finished Goods storage from 2 years to 5 years without having any impact to quality and performance.Intended start of delivery - 2025-09-30
Labeling Change
02/11/2025
Détails et téléchargement
Labeling Change
12/14/2023
Détails et téléchargement
Statut du produit:
Actif
Actif
Infineon CYUSB3014-BZXC - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Supply Voltage-Nom: | 1.15V to 1.25V |
| Interface: | I2C |
| Data Rate: | 4Mbps |
| Supply Current: | 200mA |
| Operating Temp Range: | 0°C to 70°C |
| Storage Temperature Range: | -65°C to +150°C |
| No of Terminals: | 121 |
| Moisture Sensitivity Level: | 3 |
| Style d'emballage : | TFBGA-121 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Pricing Section
Stock global :
17
États-Unis:
17
Délai d'usine :
13 Semaines
Quantité
Prix unitaire
2
$19.80
4
$19.63
10
$19.40
20
$19.24
30+
$19.02
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
168 par Tray
Style d'emballage :
TFBGA-121
Méthode de montage :
Surface Mount