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Référence fabricant
CYT2B73CADQ0AZEGS
AUTO MCU , Travo II
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1600 par Tray | ||||||||||
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Infineon CYT2B73CADQ0AZEGS - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Description:*Die attach material change*Change of mold compound / encapsulation material*Change of product marking*Move all or parts of production to a different assembly site*Change of carrier (tray, reel)*Move of all or part of electrical wafer test and/or final test to a different test siteReason:Capacity expansion of BE assembly to Advanced Semiconductor Engineering, Inc., Kaohsiung, Taiwan (ASE) to assure continuity of supply and enable flexible
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=CYT2B73CADQ0AZEGS&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--microcontrollers--32-bit/cyt2b73cadq0azegs-infineon-C816412663
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=CYT2B73CADQ0AZEGS&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--microcontrollers--32-bit/cyt2b73cadq0azegs-infineon-C816412663
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1600 par Tray