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Référence fabricant
SS14HE3-LTP
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| Nom du fabricant: | Micro Commercial Components | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :5000 par Std. Mfr. Pkg | ||||||||||
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Micro Commercial Components SS14HE3-LTP - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Change description:1.Plating process change: Production transfer to high-speed plating line(Rack Plating), to improve production efficiency. (Please refer to table 1 in Appendix 1)2. Molding equipment change: Changing from semi-automatic molding equipment to automatic molding equipment improves productproduction efficiency and quality. (Please refer to table 2 inAppendix 1)Reason for change:1. Improve equipment automation capabilities, Improve productproduction efficiency and quality.2. Optimize pin forming shape, reduce mechanical stress duringforming, and improve product quality.
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=SS14HE3-LTP&field4=Micro Commercial Components&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/ss14he3-ltp-C514011303
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=SS14HE3-LTP&field4=Micro Commercial Components&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/ss14he3-ltp-C514011303
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
5000 par Std. Mfr. Pkg