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Référence fabricant
TS507IDT
TS507 Series 1.9 MHz 5.5 V Rail to Rail Operational Amplifier SMT - SOIC-8
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| Nom du fabricant: | STMicroelectronics | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :2500 par Reel Style d'emballage :SOIC-8 Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
| Code de date: | |||||||||||
Product Specification Section
STMicroelectronics TS507IDT - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=TS507IDT&field4=STMicroelectronics&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--analog--amplifiers--general-purpose/ts507idt-stmicroelectronics-2024233
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STMicroelectronics TS507IDT - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| No of Channels: | 1 |
| Slew Rate-Nom: | 0.6V/µs |
| Input Offset Voltage-Max: | 100µV |
| Style d'emballage : | SOIC-8 |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Fonctionnalités et applications
The TS507IDT is a high performance rail-to-rail input /output amplifier with very low offset voltage. It uses a new trimming technique that yields ultra low offset voltages without any need for external zeroing.
Features:
- Ultra low offset voltage: 25 μV typ, 100 μV max
- Rail-to-rail input/output voltage swing
- Operating from 2.7 V to 5.5 V
- High speed: 1.9 MHz
- 45° phase margin with 100 pF
- Low consumption: 0.8 mA at 2.7 V
- Very large signal voltage gain: 131 dB
- High power supply rejection ratio: 105 dB
- Very high ESD protection 5 kV (HBM)
- Latch-up immunity
- Available in SOT-3-5 micropackage
Applications:
- Battery-powered applications
- Portable devices
- Signal conditioning
- Medical instrumentation
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
16 Semaines
Quantité
Prix unitaire
2 500+
$0.675
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
2500 par Reel
Style d'emballage :
SOIC-8
Méthode de montage :
Surface Mount