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Référence fabricant
BGS14PN10E6327XTSA1
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7500 par Reel
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Informations de livraison:
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Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Detailed change information:Subject:Current wafer bumping location at Amkor Advanced Technology Taiwan Inc. will be discontinued. Qualified wafer bumping location at Amkor Assembly & Test (Shanghai) Co., Ltd. will be introduced.Reason: Infineon?s partner, Amkor Taiwan, announced discontinuation of 200mm wafer bumping plant by end of 2025.The wafer bumping of the affected products will be transferred to Amkor China, to assure continuity of supply.
Statut du produit:
Stock conservé dans l'entrepôt du fabricant. Sous réserve de disponibilité et de temps de transit.