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Référence fabricant
BGS14PN10E6327XTSA1
SP4T High Linearity High Power RF Switch in a PG TSNP-10
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: |
Product Variant Information section
Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :7500 par Méthode de montage :Surface Mount |
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| Code de date: | 2035 | ||||||||||
Infineon BGS14PN10E6327XTSA1 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
Code HTS:
ECCN:
Informations PCN:
Detailed change information:Subject:Current wafer bumping location at Amkor Advanced Technology Taiwan Inc. will be discontinued. Qualified wafer bumping location at Amkor Assembly & Test (Shanghai) Co., Ltd. will be introduced.Reason: Infineon?s partner, Amkor Taiwan, announced discontinuation of 200mm wafer bumping plant by end of 2025.The wafer bumping of the affected products will be transferred to Amkor China, to assure continuity of supply.
Statut du produit:
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=BGS14PN10E6327XTSA1&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--wireless-rf--t-r-rf-switches/bgs14pn10e6327xtsa1-infineon-2150646
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https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=BGS14PN10E6327XTSA1&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--wireless-rf--t-r-rf-switches/bgs14pn10e6327xtsa1-infineon-2150646
Infineon BGS14PN10E6327XTSA1 - Caractéristiques techniques
| Operating Frequency-Max: | 6GHz |
| Operating Frequency-Min: | 0.5GHz |
| RF Switch Type: | SP4T |
| Insertion Loss-Max: | 2.35dB |
| Input Power: | 40dBm |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
7500 par
Méthode de montage :
Surface Mount