Référence fabricant
B8B-PHDSS(LF)(SN)
8 Position 2.0 mm Pitch Double Row Wire to Board Crimp Style Header
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| Nom du fabricant: | JST | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :500 par Bag Méthode de montage :Through Hole | ||||||||||
| Code de date: | 2440 | ||||||||||
Product Specification Section
JST B8B-PHDSS(LF)(SN) - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
JST B8B-PHDSS(LF)(SN) - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Type: | Quick Disconnect |
| Wire Gauge: | AWG 22 |
| Méthode de montage : | Through Hole |
Fonctionnalités et applications
The B8B-PHDSS(LF)(SN) is a 8 Position 2.0 mm Pitch Double Row Wire to Board Crimp Style Header.
This is a 2.0mm pitch, crimp style, doublerow, wire-to-board connector. It is designed to meet the demand for highdensity and low-profile connection.
Specifications:
- Current rating: 3A AC, DC (AWG #22)
- Voltage rating: 250V AC, DC
- Temperature range: -25°C to +85°C (including temperature rise in applying electrical current)
- Contact resistance: Initial value/10m Ω max. After environmental testing/20m Ω max.
- Insulation resistance: 1,000M Ω min.
- Withstanding voltage: 800V AC/minute
- Applicable wire: AWG #28 to #22
- Applicable PC board thickness: 1.6mm
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Délai d'usine :
16 Semaines
Quantité
Prix unitaire
1
$0.172
150
$0.169
500
$0.165
1 500
$0.162
5 000+
$0.155
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
500 par Bag
Méthode de montage :
Through Hole