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Amphenol Communications Solutions | DILB16P-223TLF

Référence fabricant

DILB16P-223TLF

16 Position (2 x 8 ) 2.54 mm Pitch Open Frame Through Hole DIP Socket

Modèle ECAD:
Nom du fabricant: Amphenol Communications Solutions
Emballage standard:
Product Variant Information section
Code de date: 2236
Product Specification Section
Amphenol Communications Solutions DILB16P-223TLF - Caractéristiques techniques
Attributes Table
Type: DIP Socket
Style: PCB Through Hole
No of Pins: 16
Termination Style/Mounting: Solder
Terminal Pitch: 2.54mm
Contact Material: Copper Alloy
Rated Current: 1A
Material: Polyester
Insulation Resistance: 1000MΩ
Operating Temp Range: -55°C to +105°C
No of Rows: 2
Dielectric Withstanding Voltage: 1000V
Méthode de montage : Through Hole
Pricing Section
Stock global :
114
États-Unis:
114
Sur commande :
0
Stock d'usine :Stock d'usine :
0
Délai d'usine :
10 Semaines
Commande minimale :
75
Multiples de :
1
tariff icon
Des droits de douane peuvent s’appliquer en cas d’expédition vers les États-Unis. Une estimation des droits tarifaires sera dans ce cas calculée au moment du paiement.
Total 
22,13 $
USD
Quantité
Prix unitaire
75
$0.295
200
$0.29
500
$0.285
1 250
$0.28
3 000+
$0.27
Product Variant Information section