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Référence fabricant
IRFS7734TRLPBF
Single N-Channel 75V 3.5 mOhm 180 nC HEXFET® Power Mosfet - D2PAK
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| Nom du fabricant: | Infineon | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :800 par Reel Style d'emballage :TO-263-3 (D2PAK) Méthode de montage :Surface Mount | ||||||||||
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Infineon IRFS7734TRLPBF - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Detailed change information:Subject:Moisture Barrier Bag and Anti-Static shielding bag elimination for MSL1 devices at Tijuana, Mexico.Reason: Standardization of packing material for MSL1 devices at Tijuana, Mexico.Packing Material and Method:OLD:Moisture Barrier Bag + Humidity Indicator Card + Desiccant + Dry Pack andAnti-Static shielding bag + Dry PackNEW:Reel in packing box without Dry Pack
Detailed change informationSubject :Capacity extension for dedicated Gen12.7 products by introduction of an additional wafer manufacturing site at Infineon TechnologiesDresden, Germany.Reason:Extension of wafer manufacturing sites for additional capacity to ensure continuity of supply and flexible manufacturing.
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=IRFS7734TRLPBF&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--discretes--transistors--mosfets/irfs7734trlpbf-infineon-7173906
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=IRFS7734TRLPBF&field4=Infineon&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/p/semiconductors--discretes--transistors--mosfets/irfs7734trlpbf-infineon-7173906
Infineon IRFS7734TRLPBF - Caractéristiques techniques
| Fet Type: | N-Ch |
| Drain-to-Source Voltage [Vdss]: | 75V |
| Drain-Source On Resistance-Max: | 3.5mΩ |
| Rated Power Dissipation: | 290|W |
| Qg Gate Charge: | 180nC |
| Style d'emballage : | TO-263-3 (D2PAK) |
| Méthode de montage : | Surface Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
800 par Reel
Style d'emballage :
TO-263-3 (D2PAK)
Méthode de montage :
Surface Mount