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Référence fabricant
1376383-1
AMP Series 3 Position Wire to Board Natural 5 mm Pitch Through Hole Receptacle
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| Nom du fabricant: | TE Connectivity | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :6400 par Box Méthode de montage :Through Hole | ||||||||||
| Code de date: | 2111 | ||||||||||
Product Specification Section
TE Connectivity 1376383-1 - Spécifications du produit
Informations de livraison:
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ECCN:
EAR99
Informations PCN:
N/A
Fichier
Date
Statut du produit:
Actif
Actif
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=1376383-1&field4=TE Connectivity&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/de/p/interconnect--dual-in-line-package-sockets/1376383-1-te-connectivity-7067582
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- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=1376383-1&field4=TE Connectivity&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/de/p/interconnect--dual-in-line-package-sockets/1376383-1-te-connectivity-7067582
TE Connectivity 1376383-1 - Caractéristiques techniques
Attributes Table
| Méthode de montage : | Through Hole |
Pricing Section
Stock global :
0
États-Unis:
0
Sur commande :
0
Délai d'usine :
21 Semaines
Quantité
Prix unitaire
6 400+
$0.665
Product Variant Information section
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
6400 par Box
Méthode de montage :
Through Hole