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Référence fabricant
MSCSM170HM087CAG
1700 V 189 A Chassis Mount Dual Common Source SiC Mosfet Power Module
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| Nom du fabricant: | Microchip | ||||||||||
| Emballage standard: | Product Variant Information section Emballages disponiblesQté d'emballage(s) :1 par Bulk Style d'emballage :Module Méthode de montage :Chassis Mount | ||||||||||
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Microchip MSCSM170HM087CAG - Spécifications du produit
Informations de livraison:
ECCN:
Informations PCN:
Description of Change:Implement new protective packing material changes (Rivet) for selected MSCSMxx, CMCOSxx, CMGESxx, APTM1xx, APTGFxx, CMFIGxx, CMANGxx, MSCGLxx, APTGTxx, APTGLxx, CMTFGxx, CMAOGxx, CMPWGxx, CMGIGxx, CMCLGxx, APTGXxx, CMBBGxx, APTM2xx, APTM5xx, CMTTMxx, CMHIMxx, CMARMxx, APTGRxx, MSCM1xx, CMKLMxx, CMBAMxx, CMAOMxx, and APTC6xx device families available in Module package at MP3B assembly site.
PCN Status:Initial NotificationDescription of Change:Qualification of MP3B as a new assembly site for selected Microsemi products available in SP6 packageReason for Change:To improve on-time delivery performance by qualifying MP3B as an additional assembly site.Change Implementation Status:In ProgressEstimated Qualification Completion Date:May 2023
Statut du produit:
- https://futureelec.wufoo.com/forms/?formname=r8bzou01ws8brs&field12=NA&field16=fr&field2=MSCSM170HM087CAG&field4=Microchip&field18=https://p1na.futureelectronics.com/fr/es/p/semiconductors--discretes--transistors--silicon-carbide-power-modules-sic-power-modules/mscsm170hm087cag-microchip-2180797
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Microchip MSCSM170HM087CAG - Caractéristiques techniques
| Technology: | SiCFET (Silicon Carbide) |
| Gate-Source Voltage-Max [Vgss]: | 23V |
| Isolation Voltage-RMS: | 4000V |
| Drain-to-Source Voltage [Vdss]: | 1700V |
| Drain Current: | 238A |
| Configuration: | Full Bridge |
| Operating Temp Range: | -40°C to +175°C |
| Style d'emballage : | Module |
| Méthode de montage : | Chassis Mount |
Emballages disponibles
Qté d'emballage(s) :
1 par Bulk
Style d'emballage :
Module
Méthode de montage :
Chassis Mount